6月4日，联动科技（301369.SZ）举办投资者交流活动，此次活动吸引了数十家机构的参与。作为半导体后道测试设备领军企业，今年一季度，联动科技研发费用同比增长30.22%。
据悉，联动科技大额研发投入已逐步兑现为商业化产品。公司重磅推出的新一代液冷数字AISoC测试机产品，旨在解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及平台兼容性的关键难题。目前，联动科技已与国内头部AI芯片企业天数智芯签署战略合作协议，加速推进全品类客户导入与批量投产。同时，持续深化公司自身在SiC/GaN功率器件测试领域的技术优势，重点拓展电动汽车、新能源等工业应用场景，充分把握未来AI电源以及相关行业对三代半功率器件的需求增长。
依托国内领先的技术研发能力，通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，联动科技已成功实现大功率器件、模块及第三代半导体测试领域业务规模与客户质量的同步提升。目前，不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业保持深度合作，更成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系，客户结构实现持续优化。
联动科技管理层介绍道，2026年以来，随着核心产品商业化进程加快及下游客户群体持续拓展，公司产能建设与全球化布局均取得阶段性成果。海外市场布局方面，公司通过在香港及东南亚地区设立全资子公司，建立了完善的本地化技术支持与服务体系，为深化与国际领先半导体企业的合作奠定了坚实基础。国内市场端，公司持续推进客户结构优化，在维持与国际客户稳定合作关系的同时，成功实现对多家本土头部芯片设计企业的供应链突破，业务领域已全面覆盖半导体产业多个核心赛道。
受益于人工智能、汽车电子等下游需求提振，半导体测试设备行业呈现逐步复苏态势。尤其是AI算力芯片、车规级半导体及第三代半导体的快速渗透，将带动高精度、大功率测试设备需求持续放量，而当前高端SoC测试系统国产化率仍处于较低水平，进口替代空间巨大。分析认为，联动科技将加速自身在高端AISoC测试系统的市场渗透率，进一步提升在国内AI算力芯片测试领域的领先优势。
当前，受AI芯片量产、第三代半导体国产化提速拉动，半导体测试设备行业已重回景气上行周期。对此，联动科技表示，将继续聚焦AI算力芯片测试与第三代半导体测试两大核心赛道，加大研发投入，推进技术迭代，同时积极探索产业链上下游及横向并购机会，通过内生增长与外延布局相结合的方式完善业务布局。（文穗）
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